主要針對貼片類電子產品的外觀檢測而專門研制,能實現對>15μm~30μm的缺陷精準掃測識別,極低的誤判率和漏檢率,主體和復判工位采用局域共享數據的方式
檢測難點分析:
1.產能高,1分鐘6-7k,要求算法處理時間短,軟件功能需強大;
2.相機拍照節拍、分檔信號節拍快,需要強大的運控系統;
3.標準設備要求通用多款產品;