VIA晶圓深度測量
日期：2020-06-04
來源：三姆森科技
采用白光光譜干涉傳感器，進行VIA晶圓深度測量
晶圓深度測量3D形貌圖
深度測量2D形貌圖
Depth = 112.3 +/-0.4 μm
Depth = 65.28 +/- 0.1 μm
Depth = 87.28 +/- 0.6 μm
采用白光光譜干涉傳感器，進行VIA晶圓深度測量
晶圓深度測量3D形貌圖
深度測量2D形貌圖
Depth = 112.3 +/-0.4 μm
Depth = 65.28 +/- 0.1 μm
Depth = 87.28 +/- 0.6 μm
